دانلود مقاله و خرید ترجمه:تأثیرناهمسانگردی آلیاژهای -Snβ روی نفوذ مس تحت گرادیان دمایی
بلافاصله پس از پرداخت دانلود کنید

کارابرن عزیز، مقالات سایت ( همگی جزو مقالات isi می باشند) بالاترین کیفیت ترجمه را دارند، ترجمه آنها کامل و دقیق می باشد (حتی محتوای جداول و شکل های نیز ترجمه شده اند) و از بهترین مجلات isi مانند IEEE، Sciencedirect، Springer، Emerald و ... انتخاب گردیده اند.

ورود اعضا
توجه توجه توجه !!!!
نرم افزار winrar
پیشنهادات ویژه
پیوندهای کاربردی
پیوندهای مرتبط
مقالات ترجمه شده متالوژی
  • تأثیرناهمسانگردی آلیاژهای -Snβ روی نفوذ مس تحت گرادیان دمایی

    سال انتشار:

    2014


    ترجمه فارسی عنوان مقاله:

    تأثیرناهمسانگردی آلیاژهای -Snβ روی نفوذ مس تحت گرادیان دمایی


    عنوان انگلیسی مقاله:

    Effects of anisotropic b-Sn alloys on Cu diffusion under a temperature gradient


    منبع:

    Sciencedirect - Elsevier - Acta Materialia 81 (2014) 141–150


    نویسنده:

    Wei-Neng Hsu, Fan-Yi Ouyang


    چکیده انگلیسی:

    The diffusion mechanism of Cu in a thin layer of Sn–3.5Ag sandwiched between two Cu foils was systematically investigated under a temperature gradient of 2200 C cm1. Experimental observation and theoretical derivation reveal that the microstructural evolutions induced by thermomigration are significantly affected by the tetragonal anisotropy of Sn. The thermomigration flux of Cu increased with the squared value of cos a, the angle between the c-axis of the Sn grain and the temperature gradient. When the c-axis of the Sn grain was parallel to the temperature gradient, a larger thermomigration flux of Cu was induced and the Cu atoms migrated from the hot end toward the cold end. This tended to form a prominent asymmetrical microstructure and cause failure: serious dissolution of intermetallic compounds (IMCs) and excessive consumption of Cu foil occurred at the hot end whereas abnormal accumulation of IMCs was observed at the cold end. Instead, when they are perpendicular, thermomigration would be mitigated due to the lower induced flux. No failure or symmetrical growth of IMCs was found at either interface.
    2014 Acta Materialia Inc. Published by Elsevier Ltd. All rights reserved.
    Keywords: Thermomigration | Lead-free solder | Under bump metallization | Sn grain orientation | Intermetallic compound


    چکیده فارسی:

    مکانیزم نفوذ مس در لایه نازک از مس 3.5 نقره، بین دو ورقه فلزی مس قرار داده شد و مرتبا تحت افت دمایی از 2200درجه سیلیسیوس بررسی شد. مشاهده تجربی و استخراج نظری معلوم کرد که میکرو ساختار تغییر شکل به وسیله گرمای انتقال القا شد و به صورت قابل توجهی بر چهار گوشه ناهمسانگرد از مس تأثیر گذاشت.شار گرمای انتقال با مقدارمربع cosα، زاویه بین محورC از دانه قلع و افت دمایی افزایش یافت.وقتی که محورCاز دانه قلع با گرادیان دمایی موازی بود،شار گرما انتقال مس القا شده بود و اتم های مس از نوک گرم بطرف نوک سرد انتقال یافتند. این تمایل داشتن به میکرو ساختارنامتقارن حساس و باعث نقص انحلال سخت ترکیبات بین فلزی و مصرف اضافی ورق مس در نوک گرم اتفاق افتاد در حالیکه تراکم غیر عادی ترکیبات بین فلزی در نوک سرد مشاهده شده بود.در عوض،وقتی که آنها عمودی هستند،گرمای انتقال به دلیل شار القا شده کمترسبک شده بود،نقص یا رشد متقارن ترکیبات بین فلزی در هر یک از فصل مشترک ها پیدا نشد.
    کلیدواژه ها: مهاجرت حرارتی | لحیم کاری رأس آزاد | فلزکاری تحت ضربه | جهت گیری دانه ای قلع | ترکیب بین فلزی


    سطح: متوسط
    تعداد صفحات فایل pdf انگلیسی: 10
    تعداد صفحات فایل doc فارسی: 29

    وضعیت ترجمه عناوین تصاویر و جداول: به صورت کامل ترجمه شده است

    وضعیت ترجمه متون داخل تصاویر و جداول: به صورت کامل ترجمه شده است

    حجم فایل: 4960 کیلوبایت


    قیمت: 29000 تومان  26100 تومان(10% تخفیف)


    توضیحات اضافی:




تعداد نظرات : 0

الزامی
الزامی
الزامی
متالوژی
موضوعات